二、福利待遇
1、提供具有市场竞争力的薪酬待遇，年薪30w起步，芯片类年薪35w起步，上不封顶；
2、双休、弹性工作，拒绝无效加班，不打卡；
3、五险一金（薪资作为基数）、带薪年假；
4、年度体检；丰富的公司活动及办公室茶点；
5、专利奖励；
6、项目奖金；
7、股权激励。
三、招聘岗位
1 、毫米波射频芯片设计工程师
职责描述：
base：深圳、南京、成都 25K+/月
1． 在团队领导的带领下，共同完成公司的产品开发任务，并积极完成领导分配的任务；
2． 参与毫米波射频电路/模块（硅基、GaAs、GaN）的指标的确认、性能验证以及系统仿真；
3． 参与毫米波射频电路/模块设计，TR组件、锁相频率综合器等前端电路开发；
4． 参与系统整体版图规划，协助完成关键模块版图并指导版图工程师完成版图设计；
5． 协助完成毫米波集成电路的建模、EM仿真、调试和测试工作；
6． 协助完成毫米波高端封装及电路板的整体仿真、调试和测试工作。
任职要求：
- 具有扎实的电磁场与微波技术、通信、半导体材料及物理器件理论基础；
- 了解LNA、滤波器、延迟线、倍频器、混频器、锁相环等有源无源电路，以及毫米波放大器PA、DPA、收发组件；
- 了解并掌握毫米波射频电路的设计流程及测试，充分理解射频电路的理论知识，熟知一个或一系列射频毫米波模块的设计与开发；
- 至少熟练使用一种设计软件，并了解其他软件的使用，如ADS、HFSS、SONET、DSP、AUTOCAD等软件；或能熟练使用DXP、cadence等设计软件；
- 了解相关测试仪器的使用，如毫米波网络分析仪、频谱仪、噪声仪、示波器等测试仪器；
- 良好的英语读写能力，团队合作精神及技术学习能力。
2、射频芯片设计工程师
base：深圳、南京、成都 25K+/月
职责描述：
- 在团队领导的带领下，共同完成公司的产品开发任务，并积极完成领导分配的任务；
- 参与多种硅基、第三代半导体的射频电路和系统的设计；
- 参与射频集成电路产品的设计研发，主攻宽频高功率固态放大器和射频前端模组，复杂射频前端模组的研发设计，同时参与研发低噪声放大器、开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试；
- 参与射频集成电路封装模组的总体设计；
- 参与射频集成电路封装模组调试和测试；
- 协助完成设计文档的撰写。
任职要求：
- 集成电路、电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历（经验丰富者条件可放宽）；
- 具有射频IC设计与测试、流片经验者优先；
- 了解射频前端模组的设计流程，包括功率放大器，低噪声放大器，射频开关，射频匹配及功率合成等；
- 至少熟知一种或多种电路和EM设计仿真工具，包括HFSS/SONET，ADS，Cadence等进行电路或电磁场仿真；
- 了解射频IC测试系统，包括网络分析仪、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程；
- 良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。
3 、模拟芯片设计工程师
base：深圳、南京、成都 25K+/月
职责描述：
- 在团队领导的带领下，共同完成公司的产品开发任务，并极完成领导分配的任务；
- 协助完成通信收发芯片模拟电路的设计研发，包括混频器，滤波器，可变增益放大器VGA，LDO，OpAmp，comparator，bandgap，integrator,PLL等；
- 协助完成模拟电路子系统设计及仿真验证；
- 参与设计系统芯片电路封装；
- 参与制定芯片测试方案，协助完成芯片测试；
- 协助完成设计文档的撰写。
职责描述：
- 微电子及电子工程类硕士及以上学历，具有扎实的集成电路理论基础；
- 具有通信收发芯片设计与测试，又流片经验者优先；
- 能够独立完成模拟集成电路设计，包括放大器、混频器、滤波器、可变增益放大器、开关电容电路、电源电路、PLL等相关电路设计，对各种结构与电路有自己深入见解；
- 熟练使用各种电路设计和仿真工具，包括Cadence Virtuoso，MMSIM, Spectre, GoldenGate, ADS, Hspice等；
- 熟练掌握模拟射频集成电路测试系统，包括频谱仪、信号源，熟悉各种模拟射频集成电路和系统的测试流程；
- 良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。
4 、雷达算法工程师
base：深圳、成都 20K+/月
职责描述：
- 分析毫米波雷达应用需求，设计系统和算法方案，通过仿真和测试完成性能验证与优化；
- 设计研发毫米波雷达新应用领域算法，如生命体征监测、人机交互、跌倒检测、高精度测量等
- 参与毫米波雷达传感器系统、模组或应用产品开发，负责其中信号处理算法设计实现等；
- 参与雷达芯片和雷达产品测试，提供相关算法和数据分析支持。
任职要求：
- 对毫米波雷达信号处理算法有深入理解；
- 具有毫米波雷达新应用领域算法开发经验；
- 熟悉信号处理和雷达信号处理原理；
- 良好的英文阅读能力，快速理解雷达信号处理的算法文献。
- 良好的沟通能力，适应团队合作
- 掌握Matlab、Python、C/C++等开发语言；
- EE/信号处理/雷达或者相关专业。
5 、嵌入式软件开发工程师
base：深圳、、成都 20K+/月
岗位描述：
- DSP/多核异构SOC嵌入式软件驱动开发及调试；
- 在嵌入式或者DSP平台对外部实现算法移植与优化；
- 软件模块编写概要设计文件和详细设计文件；
岗位要求：
- 3年以上驱动/底层软件开发经验，熟悉Android，Linux 等OS，有Linux驱动
- 熟悉基本雷达算法在DSP的实现编写经验；
- 具有BootLoader，kernel driver，BSP开发经验。
- 熟悉常见系统总线接口，如DDR,ETH ,IIC,SPI,UAR等，能够根据芯片数据手册规范编写驱动程序；
- 具有TI DSP雷达信号处理算法移植经验者优先。
- 本科以上学历，电子、计算机、自动化、通信等相关专业；
四、招聘流程
1、简历投递—初试—复试—Offer—入职
2、简历投递：
网申邮箱：****（以“姓名+学校+专业+岗位”为主题）
3、联系方式： 陈小姐 075****61736
2022秋季招聘内推交流群：690104933或点击(https://jq.qq.com/?_wv=1027&k=CoMkXIK5)进群交流 | 
